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提及芯片，专家现时王人知谈了，它即是电子缔造的腹黑，智高东谈主机、电脑、数据中心王人离不开它。但好多东谈主可能不了了，用来制造芯片的半导体材料，其实也曾暗暗发展了四代。

第一代即是咱们最熟悉的硅，手机里的CPU、电脑里的GPU、内存条里的存储颗粒，简直通盘咱们现时叫得上名字的芯片，王人是“硅基”的。

第二代、第三代材料，像砷化镓、氮化镓这些，听起来生分，其实也有它们的用武之地，比如在一些高频通讯、特种电源领域。至于更新的第四代材料，比如氧化镓，那就更专、更前沿了。

不外，无论后几代材料怎么被挑剔，到今天律例，硅依然是完全的主流，总揽着通盘芯片宇宙。

但硅的总揽地位，正濒临一个根人道的挑战：它将近摸到物理极限了。芯片制程工艺越来越邃密，从7纳米到5纳米，再到3纳米，工程师们嗅觉将近把硅的后劲榨干了。于是，科学家和产业界一直在寻找硅的“交班东谈主”。前些年，专家计议得多的是碳基芯片、石墨烯芯片。而最近几年，一种更寻常、更陈腐的材料被推到了聚光灯下——玻璃。

没错，即是玻璃。它可能比那些听起来更高技术的材料，更快走进咱们的实践。

玻璃比起硅来，有几个挺确凿的优点。第一是“大”。现时开始进的硅片，主流是12英寸的圆盘。玻璃不通常，表面上不错作念很大，24英寸以致更大，况且时势活泼，方的也行，圆的也行。这意味着在切割成一个个小芯有顷，边角料销耗更少，老本可能降下来。

第二是“硬”。玻璃更坚固，装扮易鬈曲变形，这在制造超邃密电路的次序是个上风。它的导电和导热性能也很有后劲。更很是的是，玻璃是透明的。这个属性让它在将来可能收场“光电和会”的芯片中占得先机，光信号不错平直在内部跑。

虽然，缺陷也很显现：它脆，易碎，况且关连的制造技巧，比如如安在玻璃上齐备地“雕塑”出纳米级的电路，还莫得熟识。这是一条全新的、充满挑战的路。

但因为这些诱东谈主的远景，全球芯片领域的巨头们其实王人也曾暗暗布局了。英特尔、台积电、三星、AMD这些制造或联想芯片的公司，还有三星电机、LG等材料企业，王人在计议和投资玻璃基板技巧。这也曾不是一个科幻主张，而是一场静暗暗的产业竞赛。

最近的一个音问，让这场竞赛的详尽更廓清了些。日本的芯片企业Rapidus通知，他们狡计接收玻璃来制造芯片，主义是在2027年收场量产。这个时期表，比好多同业预见的要更激进。按照他们的有筹算，会使用600毫米见方的方形玻璃板来制作芯片基板，他们以为，用这种玻璃基板造出的芯片，性能会远超同级别工艺的硅基芯片。

如若这条路确切走通了，那可能不单是换了一种材料那么节略。它可能会蜕变芯片的制造式样、联想念念路，以致通盘产业的边幅。谁能在这个新领域领先淆乱，掌持中枢的技巧和工艺，谁就有可能引颈下一个芯有顷间。

于是，一个问题很当然地潜入出来：在这场关乎将来的材料竞逐中，中国的企业计议得奈何样了？此次，咱们能不可也成为阿谁越过者，而不单是是追逐者？专家王人在看着，等着谜底。